专业名称：集成电路技术

隶属院系部：电子与电气工程学院

学历层次：专科

学制学位：学制3年

毕业要求：

1.知识要求

（1）具有较好的人文社会科学知识。

（2）具有较好的外语知识，能查阅本专业相关的英文资料。

（3）具有创新创业的基本知识。

（4）具有国防、安全的基本知识。

（5）具有高等数学初步知识。

（6）掌握电路、电子技术基础知识。

（7）掌握半导体、集成电路的基本概念和基本理论、相关的设计技术。

（8）掌握集成电路芯片逻辑、版图设计和集成电路应用开发的相关基本知识。

（9）掌握半导体芯片应用开发的流程具备必需的生产管理知识。

（10）初步掌握集成电路专业英语；了解本专业技术发展的新知识、新材料、新工艺与新装备。

2.能力要求

（1）掌握信息技术的基本应用。

（2）掌握基本劳动技能。

（3）能熟练使用常用电子仪器仪表和工具。

（4）能识读和分析电子电路。

（5）能熟练选择、检测与使用电子元器件和材料。

（6）具备较强集成电路制造、封装和测试的能力。

（7）具备较强的集成电路应用方案撰写能力。

（8）具备较强的版图绘图能力和一定的逻辑设计能力。

（9）具有一定的集成电路设计能力。

（10）具有集成电路开发和应用方面的创新创业能力。

3.职业素养

（1）坚定拥护中国共产党领导和我国社会主义制度，在习近平新时代中国特色社会主义思想指引下，践行社会主义核心价值观，具有深厚的爱国情感和中华民族自豪感。

（2）崇尚宪法、遵法守纪、崇德向善、诚实守信、尊重生命、热爱劳动，履行道德准则和行为规范，具有社会责任感和社会参与意识。

（3）具有质量意识、环保意识、安全意识、信息素养、人文素养、工匠精神、创新思维。

（4）勇于奋斗、乐观向上，具有自我管理能力、职业生涯规划的意识，有较强的集体意识和团队合作精神。

（5）具有健康的体魄、心理和健全的人格，养成良好的健身与卫生习惯、良好的行为习惯。

主干课程：

电路分析基础、模拟电子技术、数字电子技术、程序设计基础、通信原理、传感器原理及应用、Protel基础及应用、智能电子产品设计、高频电子线路、半导体器件物理、微电子制造工艺、半导体集成电路、集成电路版图设计、FPGA应用与开发、芯片封装与测试等。

集中实践教学环节：

军事训练、电子手工焊接实训、模拟电子技术课程设计、数字电子技术课程设计、电工基本技能实训、电子装配工艺实训、单片机课程设计、电子产品制作、集成电路开发与测试等。

专业特色：

在培养模式上实行“工学结合、校企合作、订单培养”教学模式，针对职业岗位所需的知识—能力—素质“三位一体”的具体要求，以“核心技术一体化”原则为指导，确定专业的核心技术、核心课程和核心知识，围绕能力目标，构建理论和实践两大教学体系，用反推法设置课程。在实践教学体系中，以能力为重点、以职业岗位需求为主线，一专多能，一人多证，增强学生工程应用能力，提高学生的就业竞争力。

就业去向：

本专业毕业生就业面宽、适应性强，学生毕业后可在版图识别、版图编辑、集成电路后端的版图设计和验证、芯片粘接与键合、芯片塑料封装、芯片检测、芯片编带、嵌入式系统的硬件设计、软件设计和软件调试与测试、运行、维护及技术管理等工作。

技能证书：计算机辅助设计绘图员、集成电路设计与验证、集成电路开发与测试、电工证书、计算机等级证书、英语4/6级证书。

学时分配：

师资队伍：

有专任教师12人，其中教授2人，副教授5人，讲师5人，硕士以上学位教师12人；形成了结构合理、素质优良、科研能力强，教学效果好，具有创新意识的教学团队，为专业建设与发展保驾护航。

主讲教师:

教学设施：

教学设施持续建设，教学条件不断完善。现有二十多个专业实验室，仪器、设备较先进，利用率高。为满足教学实习需要，先后与郑州锐杰微科技有限公司、杭州加速科技有限公司、河南华锐光电产业有限公司等15家国内知名企业建立校企合作关系，为专业建设、教师锻炼及学生实习提供了有力支持。